2027年4月9日至11日，2027深圳集成电路展将在深圳会展中心（福田）全新亮相。本届展会跳出传统集成电路展“重芯片参数宣讲、轻跨域生态协同”的固化思路，以“芯片设计-制造-终端跨域需求同步定义”为核心定位，直击当下芯片研发周期长、下游新场景需求迭代快导致的“芯片落地即滞后”的行业痛点，打造开春华南地区首个聚焦全链路前置协同的集成电路对接平台。
展会规划2.7万平方米专属展区，摒弃按设计、制造、封测生硬分割的传统布局，围绕当下迭代速度最快的六大新场景设置跨域协同专区：ai端侧芯片跨域定义区、人形机器人主控芯片协同创新区、低空全域互联芯片场景共创区、车规芯片全链条闭环适配区、工业控制芯片长期工况验证区、先进封装chiplet生态协同区。每个专区都不再是单一环节的独立展示，而是同步汇聚芯片设计团队、制造端工艺工程师、下游终端品牌的预研人员，围绕下一代新品的需求提前开展协同定义。
依托大湾区万亿级电子信息产业集群的协同优势，本届展会定向邀约超3万名精准专业观众到场，其中芯片预研团队核心成员、制造端工艺协同负责人、终端品牌下一代新品研发主管占比超75%。组委会提前3个月联动珠三角近百家头部终端企业，收集2028-2029年下一代新品的前沿预研需求，现场设置“跨域预研对接站”，打破以往芯片研发各环节信息滞后的壁垒，让需求端的前沿想法直接同步到芯片定义阶段，从源头避免芯片研发完成后适配性不足的问题。
本届展会跳出传统集成电路展聚焦“已量产芯片推广”的定位，把对接窗口前置到新品预研的最早期阶段，推动集成电路产业从“芯片适配终端”向“全链路协同定义新品”升级，大幅缩短国产芯片在新兴场景的落地周期，为全行业的新质生产力落地提供底层协同支撑。
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