2027中国半导体技术大会暨展览会
时间：2027年6月16-18日
地点：上海国家会展中心（虹桥）
预计展会规模：
展览面积：30000平
参展企业：800
专业观众：4.8万人次
特邀嘉宾：160
平行论坛：10 场
半导体产业迈入技术创新与产业协同新阶段
近年来，人工智能正在成为推动半导体产业增长的重要力量。从ai芯片、高性能计算到hbm、高速网络及先进封装，算力基础设施的快速发展正在带动芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备及材料等多个环节同步升级。与此同时，汽车智能化、电动化以及工业数字化也持续扩大对功率半导体、车规级芯片、传感器和控制芯片的需求。
从产业链发展来看，中国半导体产业正在进一步强化从芯片设计、晶圆制造到封装测试、设备材料的协同能力。当前，先进封装已经成为产业技术升级的重要方向，半导体设备和材料也持续向高端化、精细化发展，sic、gan等第三代半导体材料在新能源汽车、充电基础设施、光伏储能及高效电源等领域的应用空间不断拓展。
参展范围：
芯片设计、晶圆制造与封装展区
集成电路设计及芯片、晶圆制造、sip 先进封装、功率器件封测mems 封测、硅晶圆及ic 装载板、封装基板与应用制与封测、eda、mcu、封测基板半导体材料与设备及零部件等
半导体专用设备 / 零部件展区
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、cvd/pvd 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
先进材料 / 碳材料 /金刚石半导体展区
硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、cmp 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等
第三代半导体展区
氮化(gan)和碳化硅(sic)、氧化锌(zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、igbt封装材料、射频器件及加工设备等
ic 载板 / 陶瓷基板展区
ic 载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材) chiplet 封装技术、存储、mems 及芯片应用及材料、设备、陶瓷基板与封装材料及设备等
元器件展区
无源器件、半导体分立器件 /1gbt、5g 核心元器件特种电子、元器件电源管理、传感器、存储器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备
功率器件 / 电力电子 / 汽车半导体展区
车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (igbt 和mosfet)、车规级 sic 模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等
算力 、存储、人工智能、cpo 封装区
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等
半导体显示 /mini/micro-led 展区
oled、amoled、mini/micro led 显示、柔性显示与材料及设备等
国际品牌区
国际半导体材料商、知名设备商知名封测、制造、代工厂商等
展览会招展部
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