2027中国国际半导体产业与应用博览会
时间：2027年4月9-11日
地点：深圳会展中心
展会背景
随着人工智能、汽车电子、智能终端、工业自动化、通信技术等新兴领域快速发展，半导体产业正在成为推动新一轮科技创新和产业升级的重要基础。从芯片设计、晶圆制造到封装测试，再到半导体材料、设备以及终端应用，产业链各环节的技术进步正在不断拓展半导体产业的发展边界。
新能源汽车、ai算力、数据中心、智能制造、5g及新一代通信、消费电子等领域持续释放芯片需求，推动半导体产业从传统消费市场进一步向汽车、工业、能源、通信等多元化应用场景延伸。市场需求的变化，也对芯片性能、功耗、可靠性以及先进制造和封装技术提出了更高要求。
参展范围scope of exhibits：
ic产品：ic产品与技术、ic测试方法与测试仪器、ic设计与设计工具、ic制造与封装；
半导体设备：半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等；
半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、s01材料、氧化镓材料（ga2o3）、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
集成电路及应用：微处理器、第三代半导体. fpga.电源管理、数模转换器、传感器等；
智能制造和高端装备：电子生产设备、smt组装及系统、仪器仪表、3d打印等；
光电子：红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学，精密光学制造、光电检测及测试测量等；
集成电路终端产品：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、led、健康医疗等智能化应用类；
展览会招展部
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